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选择导热硅胶垫片的主要参考的几个参数

发布时间:[2020-10-28]  查看次数:238

导热硅胶片是一种功能材料。除了表面光滑,其他优点和缺点看不出来。它需要测试,以了解其性能是否符合要求。

导热垫片的主要功能是什么?作为一种功能材料,我们通常只需要知道几个主要参数。

首先是导热系数,它是判断一种材料是否合适的基本参数。例如,如果你设计的导热硅薄膜要求2.0w/mk,你绝对不会选择低于2.0w/mk的材料,热导率代表传热效率,当然,越高越好。另一个是热电阻。这个因素常常被忽视。根据笔者的经验,大部分的采购,连工程师都不会知道所需材料的热阻。业内有一种说法,“外行看导热系数,外行看热阻”,这是合理的。举一个常见的例子,计算机CPU热传导。过去,计算机CPU的导热性是使用导热硅脂。这种材料热阻低,界面薄。即使热导率不太高,最终的导热效果也很好?赡苁侨鹊悸式细叩墓璞∧の薹ㄓ胫嗥ヅ。为什么?因为导热硅脂的热阻很低。

选择导热硅橡胶垫片的几个主要参数

其次是电气性能。大多数电子产品的导热材料在提供热导率的同时,要求具有良好的绝缘性能;鞔┑缪挂话悴坏陀10kV/mm,表面电阻不小于1.0x10^12Ωcm。以上两个参数可以判断绝缘是否良好。

还有一种设计组件,即导热硅薄膜的硬度。对于大多数电子产品,传统厚度shore00 60适用。但是,对于更脆弱的部件,可能需要较低的硬度,例如shore0040甚至shore0020。如果硬度太高,反作用力大,PCB板可能会被压碎。Glpoly考虑到这种情况,专门开发了一种硬度为shore0010的材料,以满足特殊的应用要求。

导热硅薄膜的测试项目很多。一般来说,我们可以利用上述项目来选择一个大致的范围,然后根据具体要求选择合适的范围。我们也可以联系glpoly的工程师,我们可以为您推荐适合您应用条件的解决方案,从导热性到施工方便。

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