导热硅胶板是一种利用间隙传热的软质、高压缩性的片状填充材料。它在低压下变形大，机构设计应力积累极低，厚度选择范围广，导热系数稳定，使用寿命长。导热硅片由于其超软、高压缩性，也可作为减振器使用。导热硅膜不仅具有导热功能，还具有绝缘、减震、密封等功能，硅膜表面具有自粘性，无需背胶即可安装和操作，使用非常方便。
影响导热硅薄膜性能的主要参数：导热硅薄膜是一种导热介质材料，用于填充加热装置与散热器或金属底座之间的气隙。它们的弹性和弹性使它们能够覆盖非常不平整的表面。热量从分离装置或整个PCB板传递到金属外壳或扩散板上，可提高加热电子元件的效率和使用寿命。导热硅片材料的六个关键参数是：（1）导热系数（2）材料厚度（3）材料硬度（压缩比）（4）热阻抗（5）击穿电压（绝缘性能）（6）持续工作和稳定性。
